型号:

ATS-52350P-C1-R0

RoHS:无铅 / 符合
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc描述:HEAT SINK 35MM X 35MM X 17.5MM
详细参数
数值
产品分类 风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
产品培训模块 maxiFLOW™ Heat Sinks
标准包装 100
系列 maxiFLOW
类型 顶部安装
冷却式包装 BGA
固定方法 散热带,粘合剂(含)
形状 方形,有角度的散热片
长度 1.378"(35.00mm)
1.378"(35.00mm)
直径 -
机座外的高度(散热片高度) 0.689"(17.50mm)
温升时的功耗 -
在强制气流下的热敏电阻 在 200 LFM 时为2.3°C/W
自然环境下的热电阻 -
材质
材料表面处理 蓝色阳极氧化处理
其它名称 Q4654846
相关参数
C3811/20 100 3M CABLE 20 COND FLAT .050" M-COLOR
0524651071 Molex Inc 0.8 BTB HSG RCPT SMD 10CKT
ADMP504ACEZ-RL Analog Devices Inc MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA
174931-4 TE Connectivity 070 MLC W-W CAP HSG 8P GREEN
ATS-54325W-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 24.5MM
3811/20 100 3M CABLE 20 COND FLAT .050" M-COLOR
0524651071 Molex Inc 0.8 BTB HSG RCPT SMD 10CKT
POM-2746L-R PUI Audio, Inc. MIC CONDENSER ELECT OMNI -46+-3D
0524651071 Molex Inc 0.8 BTB HSG RCPT SMD 10CKT
316090-1 TE Connectivity 2.5 SIGNAL D/LOCK CAP HSG 6P
ATS-51210D-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 21MM X 21MM X 9.5MM
3365/44 100 3M CABLE 44 COND 100' FLAT GRAY
0559090374 Molex Inc 0.4 BTB PLUG J-BENDTL 30CKT
0559090374 Molex Inc 0.4 BTB PLUG J-BENDTL 30CKT
ADMP401ACEZ-RL Analog Devices Inc MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 6-LGA
177906-1 TE Connectivity CONN HOUSING CAP 2POS .156 NAT
0559090374 Molex Inc 0.4 BTB PLUG J-BENDTL 30CKT
3365/40 100SF 3M CABLE 40 COND .05" FLAT GRY 100'
ATS-52190P-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 19MM X 19MM X 17.5MM
936095-1 TE Connectivity 090III 20P PLUG ASSY